如果表面安装和通孔组件x / y和z坐标与pcb不匹配，那么印刷电路板上的弓和捻问题可能导致组件和零件在pcb组装过程中发生位移，然后它将使pcb组装过程非常耗时和困难。 ipc-6012定义了电路板上的最大弯曲和扭曲0.75％，但是一些严格的设计只允许弯曲和扭曲不超过0.5％。有关如何测量弓和扭曲的ipc指南，请参阅以下内容。
防止电路板上的弓形和扭曲： 1. pcb设计：如果需要，pcb设计人员应该使用铜线来平衡层与层之间的设计，以均匀分布铜。 2.层压：除非有特定的阻抗要求，否则pcb层之间的预浸料必须是对称的。 3.多层印制电路板应使用相同材料制造商的核心和预浸料，因为不同的制造商在层压过程中可能会造成问题。 6.非常薄的印制电路板可以很容易地扭曲和扭曲，因此应该在每个过程中观察它们。 7.烘烤印刷电路板，确保没有湿气，并在冷却过程中放置在平坦的表面上。 8.电路板会失明并且埋入的通孔更容易弯曲和弯曲，因此必须在制造过程中仔细处理并加以控制。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：弓形和扭曲问题不仅发生在pcb制造过程中，而且还由gerber文件中的铜分布不均匀造成。
如果不需要阻抗或特殊要求，电路板设计人员应该使用对称堆叠设计多层pcb。铜的重量应该是对称的以及预浸料和芯的厚度。
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