bga芯片用于pcba的6个重要优点
pcb布局在pcb的性能中起着重要的作用。这种布局是一种决定pcb上元件排列的方法。这种安排有助于提高pcb的稳定性和效率。
球栅阵列（bga）近年来已成为重要的布局方法，因为它们提供了几个优点。在之前的文章中，讨论了几种bga封装及其在pcb中的使用。这篇文章主要介绍bga封装的六大优势。
bga用于pcb组件的6个重要优点
bga的以下好处促成了他们在pcb行业的广泛普及：
高密度：今天，对具有数百个引脚的微型封装有很高的需求。双列直插式表面贴装（soic）和引脚栅格阵列（pga）封装的生产轨道密度较低，但pcb制造商在焊接过程中遇到了一些困难。在这些封装中，引脚桥接非常困难。但是，bga有助于减少这些问题，因为焊球提供了保持封装所需的焊接。这些焊球在安装过程中很容易自行调整。这些焊球的紧密性加强了互连，从而改善了封装。 bga提供的高密度连接也有助于减少pcb上的组件空间。这样可以更有效和高效地使用pcb上的区域。
卓越的导电性：bga包含电路板和芯片之间的较短路径，与其他电子元件相比，它具有更好的导电性。使用球栅阵列bga检测
减少元件损坏：如上所述，在pga封装中执行焊接以将元件彼此连接。已知这种焊接会损坏部件。但是，在bga中，焊球通过加热熔化，并粘附在pcb上。这大大减少了组件损坏的可能性。另外，电路板和球之间的表面张力确保包装保持在原位。
降低过热的可能性：电路板和bga之间的热阻很高。 bga单元包含多个散热通道，可以带走电路板产生的热量。这有助于减少过热的可能性。
可靠的构造：在pga中，针脚的脆弱构成是一个大问题。这些引脚需要特别小心，容易弯曲或损坏。但是，在bga中，焊盘连接到焊球，这使得系统稳定可靠。
更高速度下性能的提高：bga内部连接更短，这意味着组件彼此靠近。这种贴近性有助于将高速工作时的信号失真降至最低，并提高电气性能。
深圳铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：所有上述优点都促成了bga封装的高需求。
相关阅读：