pcb变形的原因和改进-乐橙lc8.com

当电路板进行回流焊接时，电路板很容易弯曲并变形。如果是严重的话，甚至会造成空焊和石碑的情况。应该如何克服？

1. pcb电路板变形损坏

      在自动表面贴装线上，如果电路板不光滑，会导致定位不准确，元件无法插入或粘贴到电路板的孔和表面贴装垫上，甚至自动插入机也会损坏。装配有元件的电路板在焊接后弯曲，元件支脚难以按顺序切割。电路板不能装入外壳或插座中，因此组装厂卡在电路板上同样令人烦恼。目前，表面贴装技术正朝着高精度，高速度和智能化方向发展，对各种元件所在的pcb板提出了更高的平坦度要求。

      深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站在ipc标准中，带有表面贴装器件的pcb板的最大允许变形为0.75％，没有表面贴装器件的pcb板的最大允许变形为1.5％。事实上，为了满足高精度和高速安装的要求，一些电子安装制造商对变形量有更严格的要求。例如，我们公司的几个客户允许的最大变形量为0.5％，甚至一些客户需要0.3％。

      pcb板由铜箔，树脂，玻璃布等材料组成。每种材料的物理和化学性质是不同的。当压在一起时，不可避免地会发生热应力残留，导致变形。同时在pcb加工过程中，通过高温，机械切削，湿法工艺等工艺，会对板材变形产生很大影响，总之会造成pcb变形复杂，如何减少或消除造成的通过不同的材料特性和加工，pcb制造商的变形是最复杂的问题之一。

2.分析变形原因

      pcb板的变形需要从材料，结构，图形分布和加工过程等方面进行研究。本文分析和阐述了可能的变形和改进方法的各种原因。

电路板上铜表面的面积不均匀，这会使电路板的弯曲和翘曲变差。

      一般的电路板会设计用大面积的铜箔进行接地，有时vcc层设计了大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀分布在同一电路板上时，会造成热量不均匀冷却速度，电路板，当然，也可以加热冷胀，如果增加，不能同时可以造成不同的应力和变形，此时板的温度如果tg已达到上限值，板会开始软化，导致永久变形。

电路板每层上的连接点（通孔，通孔）将限制电路板的膨胀和收缩

      如今，电路板大多是多层的，层之间会有类似铆钉的连接点（过孔）。连接点分为通孔，盲孔和埋孔。在存在连接点的情况下，板的膨胀和收缩的影响将受到限制，并且还将间接地引起板的弯曲和翘曲。

电路板本身的重量会使电路板的压痕变形

      通常，背焊炉将使用链条在背焊炉中向前驱动电路板，也就是说，整个电路板将由电路板两侧的支点支撑。

v形切口的深度和连接将影响面板的变形

基本上，v形切割是损坏板结构的罪魁祸首，因为v形切割是切割原始大板上的凹槽，因此v形切割容易变形的地方。

2.1声压分析压缩材料，结构和图形对板的变形

pcb板是由芯板，半固化板和外铜箔压缩而成，其中芯板和铜箔在压在一起时会发生热变形，变形量取决于热膨胀系数（cte） ）这两种材料。

铜箔的热膨胀系数（cte）约为17×10-6。

然而，普通fr-4基底在tg点的z cte为（50~70）×10 -6。

上述tg点为（250~350）×10-6，由于存在玻璃布，x方向cte通常与铜箔相似。

关于tg点的说明：

      当高tg印刷版的温度增加到一定区域时，基板将从“玻璃态”变为“橡胶态”。此时的温度称为板的玻璃化温度（tg）。也就是说，tg是为了保持基材的刚性最高温度（℃）。也就是说，普通的pcb基板材料不仅会产生软化，变形，熔化等现象，而且还会表现出机械和电气特性的急剧下降。

通常，tg板高于130度，高tg高于170度，中等tg高于150度。

tg为170℃以上的pcb印刷电路板通常称为高tg，pcb。

      提高了基板的tg，可以提高印刷电路板的耐热性，耐湿性，耐化学性和稳定性。 tg值越高，板的耐温性越好，特别是在无铅工艺中，应用的tg越高。

高tg是指高耐热性。随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品，pcb基板材料需要更高的耐热性作为重要保证。以smt和cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展使得pcb在小孔径，精细布线和薄成型方面越来越不能支持基板的高耐热性。

因此，一般fr-4和高tg fr-4之间的差异在于热状态下，特别是在吸湿后的热量下，机械强度，尺寸稳定性，粘附性，吸水性，热分解性和热膨胀性。材料不同，高

tg产品明显优于普通pcb基板材料。

      由于图形分布与芯板厚度或材料特性的差异，具有良好内部图形的芯板的扩展是不同的。当图形分布与芯板厚度或材料特性不同时，当图形分布更均匀且材料类型一致时，不会发生变形。当pcb板的层压结构不对称或图形分布不均匀时，不同芯板的cte将大不相同，这将导致压实过程中的变形。变形机制可以通过以下原理来解释。

图。 1普通半固化片的动态粘度曲线

      假设核心板有两种cte大差异通过a固化压制在一起，其中a核心板cte为1.5×10-5 /℃，核心板长度为1000mm。在压制过程中，用作粘合片的半凝固片通过软化，流动和填充三个阶段与两个芯板粘合在一起。

      图1为普通fr-4树脂在不同加热速率下底部的运动粘度曲线，一般来说，材料从90℃到流动，并达到tg以上的交联固化开始，并在固化前半固化状态为自由度，自由膨胀芯板和铜箔处于加热状态，其变形可以通过它们的价值来改变cte和温度。

为了模拟压制条件，温度从30℃到180℃，

此时，两个芯板的变形分别为

delta la =（180℃~30℃）x1.5×10 -5 m /℃x1000mm = 2.25 mm

delta lb =（180℃~30℃）x2.5 x10-5 m /℃x1000mm = 3.75 mm

此时，由于半凝固仍处于自由状态，两个芯板一长一短，不干涉，并且尚未变形。

，如图2所示，压合后将在高温下保持一段时间，直到a固化完全固化，树脂达到固化状态，此时不能流动，两种芯板在一起。当温度下降，没有夹层树脂束缚时，芯板会回到初始长度，不会产生变形，但实际上两块芯板在高温下已经固化树脂粘合，在冷却过程中不能自动收缩，其中一块核心板收缩应为3.75毫米，实际上当收缩大于2.25毫米时受到a核板的阻碍，要实现两块核心板之间的力平衡，b核心板不能缩小到3.75毫米，而且一颗核心板的收缩将大于2.25mm，使得整个板将朝b芯板弯曲，如图2所示。

图2不同cte芯板压制过程中的变形图

      基于以上分析，可以看出pcb板的层叠结构和材料类型是否均匀分布对不同芯板与铜箔之间的cte差异有直接影响。在压实过程中，通过半凝固板的固定过程保持膨胀和收缩的差异，最终形成pcb板的变形。

2.2 pcb加工过程中的变形

      pcb板加工过程中变形的原因非常复杂，可分为热应力和机械应力。其中，热应力主要在压制过程中产生，而机械应力主要在堆积，运输和烘烤过程中产生。以下是流程顺序的简要讨论。

      覆铜板材：铜包覆板是双面的，结构对称，没有图形。铜箔与玻璃布的cte几乎相同，因此在压实过程中几乎不会发生由不同cte引起的变形。然而，由于铜包覆板压机的大尺寸和热板不同区域的温差，在压制过程中不同区域的树脂的固化速度和程度会略有不同，并且动态粘度会不同。加热速率也会有很大差异，因此也会发生由固化过程中的差异引起的局部应力。通常，压缩后应力将得到平衡，但在后续加工中会逐渐释放并产生变形。

      粘贴：pcb压制是产生热应力的主要过程，其中不同材料或结构引起的变形在前一节进行了分析。与覆铜板的压实类似，也会发生由不同固化过程引起的局部应力。由于厚度更厚，图形分布多样化，半固化片材更多，pcb板材的热应力也比铜包层板材更难以消除。 pcb的应力在随后的钻孔，成形或烧烤过程中释放，导致pcb变形。

      电阻焊，烘烤工艺等字符：由于阻焊油墨固化不能相互堆叠，所以pcb将在烤盘上设置在烤盘上固化，电阻焊接温度在150℃左右，刚刚超过中下tg材料点tg，tg高于树脂为高弹性状态，板材在重力作用下容易爆破变形或变形。

热风焊锡找平：普通板式热风焊锡炉通常的锡炉温度为225℃~265℃，时间为3 s至6 s。热风温度为280℃~300℃。通常的板焊料从室温进入锡炉，后处理洗涤和室温后两分钟。整平热风焊料的整个过程是淬火过程。由于电路板材料不同且结构不均匀，在冷热过程中不可避免地出现热应力，导致微应变和整个变形翘曲区域。

      储存：半成品阶段pcb板的储存一般牢固地插入搁板，不适合搁板的紧密调整，或者在储存过程中堆放板放置会造成机械变形。板。特别是，对2.0mm以下薄板的影响更为严重。

除上述因素外，影响pcb变形的因素很多。

3.改进措施

那么如何通过背焊炉防止板材弯曲和板材翘曲？

1.降低温度对板材应力的影响

      由于“温度”是板材应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或调节回焊炉中慢板的加热和冷却速度，板材弯曲和板材翘曲的情况就可以了大大减少。但可能还有其他副作用。

2.高tg板

tg是玻璃化转变温度，其是材料从玻璃态变为橡胶态的温度。材料的tg值越低，进入背焊炉后电路板开始变软越快，变成软橡胶状态的时间越长，电路板的变形当然就越严重。使用较高tg的板可以增加它们承受应力和变形的能力，但是材料的成本相对较高。

增加电路板的厚度

许多电子产品为了达到更薄的目的，板的厚度有1.0毫米和0.8毫米，即使厚度为0.6毫米，这个厚度保持板焊后炉子不变形，真正站立，建议如果没有轻浮的要求，板子最好可以使用1.6毫米厚度，可以大大降低板材弯曲和变形的风险。

4.减小电路板的尺寸和面板的数量

由于大部分背焊炉采用链条驱动电路板，电路板的尺寸越大，由于其自身的重量，焊接炉背面凹陷变形，所以尽量放置电路的长边板作为链条上的边缘回到焊接炉，可以减轻电路板本身造成的重量下垂变形，减少化妆的数量也是出于这个原因，也就是说，一个炉子，尽可能用窄边垂直于炉子的方向，可以实现最低的下垂变形。

5.二手托盘夹具

如果上述方法难以实现，最后是使用炉盘（回流载体/模板），减少炉托的变形可以减少板弯板变热，因为既热又冷，都希望托盘可以保持电路板等到电路板温度低于tg值开始变硬，也可以保持花园的大小。

如果单层托盘不能减少电路板的变形，就要加一个盖子，将电路板上下两个托盘夹紧，这样电路板背焊炉变形的问题可以大大减少。然而，这种炉托是昂贵的，但也必须添加人工储存和回收托盘。

6.使用实心连接和印章孔代替v形切割分隔器

由于v形切割会破坏板的结构强度，因此尽量不要使用v形切割器或减小v形切口的深度。

实际连接：采用刀式分割机

邮票孔

pcb生产工程的优化：

不同材料对板材变形的影响

计算了不同材料的过度变形和缺陷率，结果如表1所示。

从表中可以看出，低tg材料变形缺陷比高tg，高tg材料显示为包装材料，但是，低于tg的材料，在加工过程中同时加工，烘烤温度150℃，最高对较低tg材料的影响将大于高tg材料。

工程设计研究

工程设计应尽可能避免结构不对称，材料不对称和图形不对称的设计，以减少变形的产生。同时，在研究过程中还发现，芯板的直接压缩结构比铜箔更容易变形。

从表2可以看出，两种结构的不合格缺陷率明显不同，可以理解为芯板的压缩结构由三个芯板组成。不同芯板之间的膨胀和收缩以及应力变化更复杂且难以消除。

在工程设计中，胶合板框架的形状对变形也有很大影响。一般来说，pcb工厂会有大的连续铜框架和不连续的铜点或铜块框架，它们也有不同的差异。

表3显示了两种边框设计板的对比测试结果。两种框架的变形不同的原因是连续铜皮革框架具有高强度，在压制和胶合板的过程中刚性相对较大，这使得板材中的残余应力不易释放，并着重于形状加工后的释放，导致更严重的变形。非连续铜点框架逐渐释放压制和后续加工中的应力