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任何电路板原型制作工程师都知道涂层和表面处理的重要性。通常，pcb通常具有铜涂层，并且对于板的整体效率是至关重要的，因为它保护其组件免于暴露于氧气和其他元素。原型pcb上的某些区域也可以镀金以用作接触垫。这只需要薄的镀金，但如果由于任何原因金必须更厚，则需要电解过程。
有兴趣了解原型电路板的其他表面处理吗？这里有一些很好的技巧可以帮助您制作pcb。所有关于pcb表面处理工艺全解析
hasl /无铅hasl
这是用于pcb的最常见的完成，其背后的过程非常简单。工程师将电路板浸入装有熔化的锡或铅的容器中，然后取出后，将热空气吹过电路板以除去剩余的焊料。这种技术的一大优势是它可以使pcb暴露在高达509华氏度的极高温度下。此外，通过将整个电路板浸入焊料中，工程师可以注意到层压是否存在任何问题。
浸锡
浸锡是一种金属饰面，直接沉积在板上，而不是浸渍。表面处理实际上是与电路板铜涂层发生化学反应的结果，这种锡可以保护电路板免受路面上的额外氧化。
osp /恩泰克
这种水基有机化合物代表有机可焊性防腐剂，通过传送带工艺施加到暴露的铜上。它的目的是在焊接前保护铜，其最大的好处之一是它是其他重金属的环保替代品。
化学镀镍浸金（enig）
这是一个两步过程;首先，将镍涂在铜上，然后用金覆盖。镍是您实际焊接组件的原因，而金是在储存和保质期内保护镍的原因。
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