如何在smt贴片加工过程中防止焊桥-乐橙lc8.com

大多数焊桥是不太理想的印刷电路板（pcb）设计的结果。随着对更小/更快技术的需求的增加，电子元件制造商继续减少其元件的封装尺寸。你见过apple watch吗？这真是令人兴奋！因此，smt贴片加工厂面临着持续的挑战，有时可能会损害电路板的布局，以便将新产品推向市场。当然，在装配过程中也会出现问题，但是，如果公司内部存在强大的新产品导入（npi）流程，则这些流程应限于第一批。

可能导致焊桥的问题包括：

焊盘之间缺少/不足的阻焊剂。

垫与间隙比 - 特别是当设备的间距为0.5mm或更低时。

由于不正确的模板规格而施加过多的焊膏。

焊料模板和pcb之间的密封不良，导致焊膏分布不均匀。

模板厚度不正确。

与pcb相比，焊料屏幕的配准不良。

表面贴装元件放置错误。

我们看到的最常见问题之一涉及细间距组件周围缺乏阻焊剂。最近，我们看到了qfn（四方扁平无引脚）封装的问题，经过彻底调查后发现，抗蚀剂已经应用在器件引线周围的“块”中，而不是单独应用于每个引脚之间。虽然这对smt贴片加工厂来说更容易，并且可以说有助于提高产量，但是没有产生铅之间的必要屏障，这导致了桥接。

预防

因此，重要的是指定并验证裸板制造商能够在每个引线之间施加阻焊剂。如果他们不能，由于严格的公差，可能需要围绕该特定组件进行设计更改。显然，这绝不是理想的 - 特别是当压力将产品推向市场时 - 但替代方案可能是数小时的昂贵返工，或者更糟的是，大量的客户投诉。

在焊接模板设计方面，我们发现5个（0.127mm）厚度的激光切割不锈钢模板通常适用于0.5mm间距设备和0603外壳尺寸。对于qfn，0402外壳尺寸，电阻网络和0.4mm间距器件，我们建议使用激光切割镍模板来增强焊膏释放并将厚度减小到4 thou（0.1mm）。

您可以使用以下公式选择合适的模板厚度：

纵横比=孔径宽度（w）/模板厚度（t）。

面积比=焊盘面积（lxw）/孔壁面积（2 x（长x宽）x t）

（其中l是孔径长度）。

显然，这些都是基于我们自身经验的指导原则 - 您需要确保您与模板供应商达成的任何规格都能达到您期望的质量水平。如果由于错误放置或过度粘贴而遇到桥接，则可能需要减小模板，孔径的厚度或更改光洁度。

在大多数情况下，在丝网印刷机中设计的标准工具（设计用于固定模板）就足够了。但是，如果您正在制造特别薄的pcb（也包含许多细间距组件），您可能会发现pcb在打印过程中不够坚硬/不够平整。在这些情况下，建议创建专用工具，在需要时提供足够的支撑，以便在印刷时电路板保持完全平整。

最后，为了消除回流过程中出现的焊桥，必须始终确保您使用的烤箱型材符合焊膏的规格。

深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站厂：如何在smt贴片加工过程中防止焊桥希望这篇博文有用。虽然焊桥可能会给某些电子制造商带来严重的麻烦，但大多数都可以相对容易地防止。

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