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影响波峰焊接质量的因素
第一个波峰的高度，这个“度”的把握不当，过高会导致堆太多的锡或甚至损坏元器件，太低会导致漏焊，等等，一般来说，对两个点的最佳电路板厚度的顶3秒的高度。
深圳市铭华航电smt乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：其次，对焊接温度，在焊接温度是焊接和熔化焊锡接点温度，这个温度控制是非常关键的，如果温度达不到焊接点不亮，但也会出现虚焊问题，高温会导致电路板的变形问题，所以温度尽量控制在245℃左右，误差不超过5℃。
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