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从第一次使用时，助焊剂残留物一直是pcb组件（pcba）可靠性的祸根。 但是，必须使用某种化合物来减少焊接前在铜表面上形成的氧化物。 电路板历史上，活性松香基助焊剂用于为焊料提供润湿表面。 这些助焊剂的问题在于它们含有氯或溴并且在焊接操作后仍然具有腐蚀性，并且在产品操作期间会引起表面腐蚀。 电路板开发了许多清洁和测试方法来清洁表面并进行测试以确保表面之后没有腐蚀性。 这些测试方法中的大多数涉及在进行清洁后检查离子污染。 通过的产品将具有低水平的离子污染电路板。
在转换为符合rohs标准的焊料时，低固体通量被引入为“免清洗”焊剂。 这些助熔剂由有机酸如己二酸或柠檬酸组成。 这些有机酸在焊接过程中达到的温度下分解，并作为焊剂销售，在回流后不需要从pcbas冲洗掉电路板。 这通常不是回流焊接的问题，因为整个pcba达到了焊剂降解所需的温度。
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然而，如果这些焊剂与熔融焊料隔离，则这些焊剂在波峰焊接操作期间可能达不到电路板所需的温度。 由于装配厂认为这些助焊剂不需要从pcba中清除，因此它们不会在回流焊或波峰焊接后清除任何残留在电路板上的焊剂残留物。 许多装配厂都会争辩说他们使用的是“免清洗”焊剂，不需要清洗。
在波峰焊接操作期间，存在可以捕获助焊剂残留物并且没有经历足够加热的区域。 其中一个区域位于印刷线路板（pwb）和用于将其传输到焊波上的托盘之间。 陷入波峰焊接托盘和pwb之间的助焊剂不会暴露在熔融焊料中，因为托盘为波浪提供了热障。 这种助焊剂会导致腐蚀，因为它本质上仍然是酸性的。
它也是吸湿的，这意味着它会从空气中吸水并溶解。
低固体通量通常会导致pwb上的白色材料无效并且电路板不会导致可靠性问题。 该材料非常耐水或异丙醇（2-丙醇）的去除。 然而，活性助熔剂很容易被水或异丙醇溶解。 这可用于区分活性通量与分解的焊剂膜。 用电路板异丙基饱和棉签擦拭可疑区域后外观上的明显差异表明拭子去除了大量的助焊剂，并表明助焊剂仍然有效。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：重要的是经常清洁波峰焊托盘以去除熔化操作中积聚在其上的助焊剂残留物。 电路板清洁应使用与稀释助焊剂相同的溶剂进行。 无纤维布应该是用于执行此操作的电路板，以便将来的产品不会被清洁过程中的碎屑污染。
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