为什么要在pcb上进行tenting操作？-乐橙lc8.com

在印刷电路板行业内，术语“帐篷”最初指出，通过在开口上形成蒙皮或帐篷，面罩将在一端完全封闭通孔。虽然干膜阻焊剂更昂贵，但它能够形成可靠的帐篷，而液态可光成像阻焊剂（lpi）通常不会。

使用lpi阻焊膜时，电路板通过隆起已经意味着掩膜将覆盖焊盘并进入孔，但不会完全封闭孔。通路必须封闭的地方使用通路填充。有两种类型的材料可以用来填充通孔，可以是导电的或不导电的。如下图所示;背光显示过孔未堵塞，但环形圈覆盖有掩膜。只要环形圈被覆盖，孔上的帐篷就可以被打破。

在显微镜下打印印刷电路板的通孔

lpi帐篷主要用于减少pcb表面上暴露的导电焊盘数量。目标是减少组装过程中焊料桥接造成短路的可能性。当将过孔放置在smt焊盘的末端或bga狗骨头上时，它还有助于减少smt焊盘上的焊膏偏移。

深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：无论smt垫放置在靠近过孔的位置，都可以使用过孔。它在bga区域内特别有用，在这些区域中，在组件下面修复短路困难且耗时。

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