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通常,焊盘是通常用于连接组件引脚的小的圆形或方形铜区域。 如果这些打击垫没有正确放置或抬起,可能会导致印刷电路板(pcb)和组件之间的连接失败。
在组装过程中,在印刷电路板上提升垫片通常是由热和物理问题相结合造成的。 随着表面发热,铜箔的附着力下降,因此,在焊接后,铜附着力可能很低。 对电路板上的元件施加任何处理或力都可能导致焊盘抬起。 将电路板从传送带上抬起或从托盘上提起时需要小心,因为操作员经常使用大型部件作为手柄。
尽管在电镀通孔 (pth)电路板上很少看到提升焊盘,但可以提升。 通常这在单面电路板的组装阶段发生。 在下面的图像中,当组装件被处理时,在波峰焊后直接发生了升起的焊盘。 很清楚,看到焊盘已经脱离电路板表面。 过度使用铜和电路板之间粘接剂的接头可能会损坏。 在组装期间处理pcb以及在部件上施加力时要小心谨慎,这有助于防止垫的抬起。
这个提起的垫在处理过程中发生,在波峰焊之后。