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为什么pcb在回流焊时会分层
回流焊接过程中fr4 pcb分层的主要原因是由于fr4材料中存在水分而导致内部层分离 - 见上图。
重要的是要确保正确的等级材料正在与预期的装配过程的适当规格一起使用。 例如，如果组件为“无铅”，则通常需要较高的回流焊温度，因此需要具有较高tg（玻璃化转变温度）的材料。
虽然湿气的存在会导致fr4层分离，但通常问题的根源可能是由于pcb制造过程中的缺陷造成的。
深圳市铭华航电乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：fr4是一种“吸湿性”材料，会吸收大气中的水分，所以一旦pcb制造完毕，它们应该被真空密封。
如果担心pcb的密封方式，则应在组装之前对pcb进行预烘烤，以便按照ipc 1601中详细说明的指示移除湿气 。
ipc 1601还涵盖印刷电路板的处理和存储。
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