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影响smt贴片加工生产的3个新进展
如果您在过去30年才开始在电子行业工作,那么您可能认为
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生产的优势是理所当然的。对于那些一直在游戏中的人来说,smt生产的出现明显改变了电子设备的设计和制造方式。好消息是smt工艺每过一年都会越来越好,越来越好。在这篇文章中,我们将探讨smt生产已经为该行业做了哪些工作,以及三项最新进展。
smt生产如何改变游戏
一开始就有点对点的建设。在20世纪50年代之前,制造商必须手工装配所有产品 - 这是一个非常昂贵和耗时的过程。幸运的是,在
印制电路板(pcb)发明
之后,电子制造商能够以更快,更便宜和更一致的方式预先设计电路板并批量生产它们。最初,所有pcb制造都是通过“穿孔”技术完成的,该技术需要在每块pcb板上钻孔。然后,每个部件使用一个小的“栓和孔”布置作为在对面固定之前保持原位的一种手段。不幸的是,尽管比手动装配更快,更可靠,但通孔技术仍然是一个困难而乏味的过程。另外,这些洞夺走了该板的一些完整性。
smt建立在通孔技术的基本概念之上,并使其更好。可以通过焊膏涂抹元件,而不是通过pcb钻孔。这不仅降低了生产成本并缩短了组装pcb所需的时间,而且还使得更多的组件可以放置在更小的空间上 - 这是紧凑型技术的必然选择。
smt生产中的不断演进
smt制造自20世纪80年代引入电子行业以来一直在不断发展和完善,并且只会继续变得更好。以下是smt中最新三项进展的细节:
1.
led贴片技术
- 发光二极管(led)在制造业和电子行业中迅速变得越来越受欢迎。事实上,led几乎完全超越了传统用于pcb的灯泡。但为什么呢? led的第一大优势是尺寸更小,功耗更低。配合smt更快,更省时和成本效益的方法,led灯可以帮助大幅提高生产率,同时降低人工成本。而最重要的是,这是一种“绿色”技术。这是一场胜利。
2.焊膏
我们已经知道焊膏在提高速度和降低开发用于小型紧凑型电子设备的pcb板的成本方面做出了巨大的贡献。但即使它完全改变了电子行业的景观,
铭华航电阿法尔
焊膏
仍然在改善。在这个领域最有帮助的一些进步包括最近开发的细粒糊剂,水溶性糊剂和无清洁糊剂。这些改进都有助于使制造过程更简单,更高效。
3.提高速度
深圳市铭华航电
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:今天的消费市场需要速度。采用通孔技术,pcb要求更大,因此速度更慢,效率更低。 smt生产方法允许将越来越小的组件纳入pcb。事实上,曾经认为制造的组件不可能添加到电路板,现在正在轻松地集成到电子产品中。随着这些组件变得更加紧凑并且可以使用改进的焊膏来固定它们,可以将越来越多的组件添加到越来越小的pcb中。这样做的好处是双重的:首先,电子公司能够为其客户提供小巧轻便的电子设备。其次,小型电路板运行得更快,满足消费者的需求。
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