如何选择hdi pcb材料
hdi pcb材料：为您的pcb选择合适的介电材料很重要，无论您在从事哪种应用，但高密度互连（hdi）技术的风险更高。它们很小，很轻，很强大；但是它们有特定的结构要求，使用无铅焊料时，必须选择分解温度（td）较高且总体上质量较高的材料。
那么，您如何选择呢？以下是选择hdi pcb材料时的注意事项的概述。在进入hdi应用程序之前，如果要了解pcb材料特性的速成课程，请查看选择pcb基板：了解介电材料的特性。或者，获得有关sierra circuits材料选择器的即时帮助-插入所需的属性值，并以易于比较的格式获取兼容材料的列表。
什么是hdi堆叠？
hdi pcb的单位面积电路密度比传统pcb高。它具有细线和间距（≤100 µm），小过孔（<150 µm）和捕获焊盘（<400 µm）以及高连接焊盘密度（> 20 pads / cm2）。 hdi pcb的体积小，重量轻，非常适合手机或医疗设备等小型消费应用。
在hdi叠层中，树脂基体具有介电特性和电阻，可将高导电层（如铜箔）分开。有关不同的hdi堆叠的其他信息，请观看我们的hdi成本注意事项视频。
pcb中的树脂基体为分离的导电层提供了电阻特性。
介电材料
选择正确的介电材料或树脂对于hdi性能至关重要。与传统的多层pcb材料相比，它们通常需要更高的质量，并且以下特性至关重要：
玻璃化温度（tg）
分解温度（td）
沿z轴的热膨胀系数（ctez）
脱层时间
通常，性能越高，材料越昂贵。这是一张将成本与性能以及典型应用进行比较的常见电介质图表：
电介质材料的成本随着性能的提高而增加。通过：hdi手册
适合您应用的hdi材料类型
考虑到高频下的信号能量损耗，要求pcb材料的介电损耗角正切或损耗因子（df）低，并且df与频率响应曲线更平坦。适用于hdi的材料分为四类：
中速和损耗：中速材料是最常见的pcb材料-fr-4系列。它们的介电常数（dk）与频率响应的关系不是很平坦，并且具有更高的介电损耗。因此，它们的适用性仅限于少数ghz数字/模拟应用。
高速，低损耗：高速材料的dk与频率响应曲线较为平坦，介电损耗约为中速材料的一半。这些适用于高达〜0 ghz的频率。
高速，低损耗，高信号完整性：与其他材料相比，这些材料的dk相对于频率响应曲线更平坦，介电损耗也低，并且产生的无用电噪声也更少。
高速，低损耗，高信号完整性，射频和微波：
用于射频/微波应用的材料具有相对频率响应最平坦的dk和最小的介电损耗。它们适合高达20 ghz的应用。
请注意，这些堆叠材料很难处理，并且不适用于每种hdi堆叠。有关更多信息，请查看我们的hdi材料视频。
通常，为了在高速数字应用中获得更好的信号传输性能，请使用具有较低dk，df和更好si特性的材料。对于rf和微波应用，请使用df尽可能低的材料。请使用最低df的材料，并且在信号衰减很重要的情况下，请使用低损耗的高速材料。如果存在串扰问题，请使用dk较低的材料降低串扰。当使用pcb尺寸和布局特征较小的微电子基板时，适合使用bt材料。
请记住，这些材料很难处理，并且不适合每次堆叠。有关hdi堆叠的更多信息，请查看有关hdi可制造性和成本的技术讲座。
这是常见材料和推荐应用领域的图表，以及诸如tg，dk，tf和ctez的关键属性值。
pcb材料特性和推荐应用领域
小铭打样乐橙lc8.com-乐橙lc8app官方下载网站：dk值可在上述数据表中找到；但是，对于实际的pcb结构中使用的各种芯和预浸料，它们将有所不同。